课程 (共 3 门)
半导体材料与物理 2025秋  课程号：IC300101
7.5(4 人评价)
封装工艺实验 2026春  课程号：ELEC6436P01
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集成电路制造设备导论 2026秋  课程号：IC400301
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李志鹏

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  • 平均分: 7.50
  • 归一化平均分: 7.68